在現(xiàn)代電子制造過(guò)程中，印制電路板組件（PCBA）的質(zhì)量直接影響著最終產(chǎn)品的可靠性和性能。而在PCBA加工過(guò)程中，焊膏粘附不良是一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題，它可能導(dǎo)致焊接缺陷、接觸不良甚至產(chǎn)品失效。大氣等離子清洗機(jī)作為一種新型的表面處理設(shè)備，為解決PCBA焊膏粘附不良問(wèn)題提供了高效、環(huán)保的解決方案。
1.傳統(tǒng)方法弊端：①化學(xué)清洗殘留溶劑，可能導(dǎo)致二次污染；②機(jī)械打磨破壞基材表面結(jié)；③CO?清洗設(shè)備成本高、維護(hù)復(fù)雜
2.等離子清洗的優(yōu)勢(shì)：
①處理速度快：等離子體清洗速度快，可以在短時(shí)間內(nèi)完成處理；
②適用性廣：適用于各種材料和形狀的PCB，具有很強(qiáng)的通用性；
③環(huán)保高效：等離子處理不使用化學(xué)溶劑，避免了環(huán)境污染和操作人員的健康風(fēng)險(xiǎn)。
經(jīng)過(guò)等離子體清洗后，PCB表面的親水性將顯著提高。當(dāng)?shù)入x子體與表面相互作用時(shí)，極性基團(tuán)，如羥基和羧基，將被引入表面，這增加了表面的潤(rùn)濕性，從而更好地進(jìn)行后續(xù)的涂層和焊接過(guò)程。
對(duì)于焊膏粘附來(lái)說(shuō)，良好的親水性有助于焊膏更好地潤(rùn)濕PCB表面，提高粘附性和焊接質(zhì)量。研究表明，經(jīng)過(guò)低溫等離子清洗后，焊盤(pán)表面水滴接觸角顯著減小，表明等離子清洗可以有效提高鍵合表面的親水性并降低焊盤(pán)表面張力，有利于焊球的鋪展并形成良好的鍵合界面。
大氣等離子清洗機(jī)可以使PCB表面微觀粗糙，提高表面能量。這有利于后續(xù)涂層和薄膜更好地與PCB表面結(jié)合。
等離子處理可以改變表面官能團(tuán)狀態(tài)，形成高極性化學(xué)基團(tuán)，這有利于提升鍵合界面粘附性。通過(guò)提高鍵合區(qū)表面化學(xué)能及浸潤(rùn)性，可以降低鍵合的失效率，從而提高產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。
3.改善潤(rùn)濕性能
等離子清洗后的PCB表面，焊膏的潤(rùn)濕性能會(huì)顯著改善。良好的潤(rùn)濕性能有助于焊膏均勻分布在焊盤(pán)上，形成良好的焊接點(diǎn)。
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